覆銅板檢測
健明迪檢測提供的覆銅板檢測，檢測項目：銅厚檢測，外觀檢測，性能檢測，指標檢測，工業問題診斷等，檢測標準參考 BS4584-103-2-1990印制電路板用覆箔板.第103部分，具有CMA，CNAS認證資質。
檢測標準參考
BS 4584-103-2-1990印制電路板用覆箔板.第103部分:印刷電路連接專用材料.第2節:覆銅板制造用銅箔規范
CEI EN 61249-2-38-2009印刷電路板和其他互連結構用材料第2-38部分:增強基材，包層和未包層。規定易燃性的非鹵化環氧編織電子玻璃層壓板(垂直燃燒試驗)，無鉛組件用覆銅板。第一版
GB/T 4722-2017印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法
GB/T 4723-2017印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板
GB/T 4724-2017印制電路用覆銅箔復合基層壓板
GB/T 13555-2017撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板
GB/T 13556-2017撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板
GB/T 16315-2017印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板
GB/T 26733-2011玻璃纖維濕法氈
GB/T 31988-2015印制電路用鋁基覆銅箔層壓板
GB/T 32661-2016球形二氧化硅微粉
GB/T 36476-2018印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規范
GB/T 39863-2021覆銅板用氧化鋁陶瓷基片
HDB/YD 037-2016印制電路用覆銅箔層壓板(玻璃纖維布基、環氧樹脂基)加工貿易單耗標準
LY/T 1142-2011立式浸漬干燥生產線
SJ/T 11534-2015微波電路用覆銅箔聚四氟乙烯玻纖布層壓板
SJ/T 11725-2018印制電路用導熱型覆銅箔環氧復合基層壓板
SJ/T 11741-2019撓性印制電路材料的耐撓曲性測試方法
SJ 20749A-2018微波電路用覆銅箔聚四氟乙烯玻纖布層壓板規范
SJ 21186-2016印制電路用撓性覆銅箔層壓板規范
